[发明专利]BGA植球工艺有效
| 申请号： | 201210346219.8 | 申请日： | 2012-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN102881599A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 黄清华 | 申请（专利权）人： | 奈电软性科技电子（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 陈国荣 |
| 地址： | 519040 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种BGA植球工艺，属于微电子技术领域。其通过载具可批量地盛放BGA，然后将载具与钢网重合，进行批量锡膏印刷，不仅简便化BGA返修操作，提高了生产效率；而且无需使用昂贵的植球夹具，从而降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | bga 工艺 | ||
【主权项】：
BGA植球工艺，其特征在于，包括以下步骤：1）把钢网装到印刷机上进行对位固定；2）把锡膏涂到钢网上；3）把若干个BGA装在载具上；4）将载具安装到印刷机上，将钢网与载具重合进行锡膏印刷； 5）印刷完成后，检查每个BGA焊盘上的锡膏是否印刷均匀； 6）确认印刷OK后，放到回流焊烘烤；7）完成植球。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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