[发明专利]一种薄板后期制作工艺有效
申请号: | 201210347017.5 | 申请日: | 2012-09-19 |
公开(公告)号: | CN103002661A | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 张显栋;王振 | 申请(专利权)人: | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 任海燕;陈文福 |
地址: | 516211 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种薄板后期制作工艺,工艺流程包括:在化学金工序之前对PANEL板进行预成型处理,将经预成型处理的PANEL板依次进行化学金、整板测试、整板最终检查验证、整板表面处理工序,再将经整板表面处理工序后的PANEL板进行第二次成型锣出SET板,再对SET板进行二次最终检查验证、包装出货;所述预成型处理是于化学金之前在PANEL板上锣出各SET板外形,在各SET板之间保留连接部位;对PANEL板进行预成型处理之后,在PANEL板两板面整板贴蓝胶层。利用该工艺对薄板进行后期制作,能有效改善薄板的PCB板品质、降低报废率。 | ||
搜索关键词: | 一种 薄板 后期制作 工艺 | ||
【主权项】:
一种薄板后期制作工艺,工艺流程包括:在化学金工序之前对PANEL板进行预成型处理,将经预成型处理的PANEL板依次进行化学金、整板测试、整板最终检查验证、整板表面处理工序,再将经整板表面处理工序后的PANEL板进行第二次成型锣出SET板,再对SET板进行二次最终检查验证、包装出货;所述预成型处理是于化学金之前在PANEL板上锣出各SET板外形,在各SET板之间保留连接部位;对PANEL板进行预成型处理之后,在PANEL板两板面整板贴蓝胶层。
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