[发明专利]一种具有全方位抗静电功能的印刷电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201210347090.2 | 申请日： | 2012-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN102869188A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 王晶 | 申请（专利权）人： | 武汉芯宝科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05F3/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人： | 刘志菊 |
| 地址： | 430043 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有全方位抗静电功能的印刷电路板及其制造方法，电路板包括基板，基板上的元器件安装孔，连接在各安装孔之间的印刷铜线，在印刷铜线层之上设置静电吸收条，静电吸收条包括两层，底层是高分子复合纳米电压变阻软薄膜，上层是附着在高分子复合纳米电压变阻软薄膜上的金属导电层；静电吸收条与印刷铜线交叉布置，交叉处静电吸收条的底层下表面与印刷铜线紧密电接触，静电吸收条的上表面金属导电层与印刷铜线中的地线交叉处设有接地点，在接地点处的表面金属导电层上有金属接地导电层，将该处静电吸收条的上表面金属导电层与该处地线连接。静电吸收条设多条，使每一根非地印刷铜线都与静电吸收条交叉一次，每个独立的静电吸收条都至少有一个接地点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 全方位 抗静电 功能 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具有全方位抗静电功能的印刷电路板，包括基板（1），基板（1）上的元器件安装孔（2），连接在各安装孔（2）之间的印刷铜线（3），其特征在于：在印刷铜线层之上设置静电吸收条（4），静电吸收条（4）包括两层，底层是高分子复合纳米电压变阻软薄膜（4a），上层是附着在高分子复合纳米电压变阻软薄膜（4a）上的金属导电层（4b）；静电吸收条（4）与印刷铜线（3）交叉布置，交叉处静电吸收条（4）的底层下表面与印刷铜线（3）紧密电接触，静电吸收条（4）的上表面金属导电层（4b）与印刷铜线（3）中的地线（3a）交叉处设有接地点（3a1），在接地点（3a1）处的表面金属导电层（4b）上有金属接地导电层（5），将该处静电吸收条（4）的上表面金属导电层（4b）与该处地线（3a）连接。
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