[发明专利]导电性预涂铝合金板有效

专利信息
申请号: 201210347202.4 申请日: 2012-09-07
公开(公告)号: CN102991018A 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 初野圭一郎 申请(专利权)人: 住友轻金属工业株式会社
主分类号: B32B15/04 分类号: B32B15/04
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 杨勇
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 课题:提供耐磨损性优异、能够容易地成形加工、能够显现优异的导电性的导电性预涂铝合金板。解决手段:导电性预涂铝合金板1,其包含铝或铝合金制成的基板2、形成于该基板的单面或两面的化学转化被膜3以及形成于该化学转化被膜上的导电性涂膜4。导电性涂膜4包含硅酸盐、聚氨酯树脂、胶态氧化硅、表面活性剂和蜡,并且膜厚T为0.05μm以上且1.0μm以下。硅酸盐为选自硅酸锂、硅酸钠、硅酸钾和硅酸铵的至少一种。聚氨酯树脂为脂肪族酯型或者脂肪族酯-醚型的,玻璃化转变温度为90℃以上且150℃以下。
搜索关键词: 导电性 铝合金
【主权项】:
导电性预涂铝合金板,其特征在于包含铝或铝合金制成的基板、形成于该基板的单面或两面的化学转化被膜以及形成于该化学转化被膜上的导电性涂膜,上述导电性涂膜包含硅酸盐、聚氨酯树脂、胶态氧化硅、表面活性剂和蜡,并且膜厚T为0.05μm以上且1.0μm以下,上述硅酸盐为选自硅酸锂、硅酸钠、硅酸钾和硅酸铵的至少一种,上述聚氨酯树脂为脂肪族酯型或者脂肪族酯‑醚型的,玻璃化转变温度为90℃以上且150℃以下,上述胶态氧化硅的一次粒径为5nm以上且100nm以下,上述表面活性剂通过Wilhelmy法测定的在25℃的温度下的动态表面张力为43.8mN/m以下,上述蜡的一次粒径为0.05μm以上且6μm以下,根据环球法的软化点为113℃以上且135℃以下,在25℃的温度下的针入度根据硬度法为3mm以下。
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