[发明专利]显示设备及其驱动器组件以及传递热的方法有效
申请号: | 201210347941.3 | 申请日: | 2012-09-18 |
公开(公告)号: | CN103035169A | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | 金镇亨;金承泰 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | G09F9/00 | 分类号: | G09F9/00;H01L23/34;G09G3/20 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 吕俊刚;孙海龙 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明提供了一种显示设备及其驱动器组件以及传递热的方法。该驱动器组件是一种具有用于从集成电路(IC)芯片经过形成在基板上的热传递构件和导电图案线传递热的有效的机制的驱动器组件。所述IC芯片安装在连接器上并且布置在所述基板上方。所述IC芯片经过至少所述导电图案线的子集和所述连接器的子集与所述显示面板可操作地通信。所述热传递构件形成在所述基板上并且被配置为将所述集成电路芯片产生的热传递到比所述IC芯片温度更低的部件。热传递元件被布置在所述IC 芯片和所述热传递构件之间,以将所述IC芯片产生的热传递到所述热传递构件。 | ||
搜索关键词: | 显示 设备 及其 驱动器 组件 以及 传递 方法 | ||
【主权项】:
一种显示设备,所述显示设备包括:显示面板,所述显示面板包括多个像素区域;以及驱动器组件,所述驱动器组件连接到所述显示器面板并且被配置为生成用于操作所述显示面板的信号,所述驱动器组件包括:基板;多条导电图案线,所述多条导电图案线形成在所述基板上;集成电路芯片,所述集成电路芯片安装在连接器上并且布置在所述基板上方,所述集成电路芯片经由至少所述多条导电图案线的子集和至少所述连接器的子集与所述显示面板可操作地通信;热传递构件,所述热传递构件形成在所述基板上并且被配置为将所述集成电路芯片产生的热传递到连接至所述驱动器组件的部件;以及热传递元件,所述热传递元件位于所述集成电路芯片和所述热传递构件之间以将由所述集成电路芯片产生的热传递到所述热传递构件。
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