[发明专利]无线IC器件有效
| 申请号： | 201210349764.2 | 申请日： | 2008-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN102982366A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 木村干子;加藤登 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 邓超 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能扩大安装位置偏差的容许范围、且能减小制造成本的无线IC器件。无线IC器件(10)包括：(a)无线IC器件(24)；(b)馈电电路基板(22)，该馈电电路基板(22)上配置有无线IC芯片(24)，与辐射板进行电磁场耦合，并向无线IC芯片(24)提供电源，且在无线IC芯片(24)和辐射板之间中继信号；及(c)基材(12)，该基材(12)上配置有馈电电路基板(22)。在基材(12)上形成有多个定位用标记(30a、30b、30c)，该多个定位用标记(30a、30b、30c)表示选择性地配置馈电电路基板(22)的多个定位区域的边界。 | ||
| 搜索关键词： | 无线 ic 器件 | ||
【主权项】：
一种无线IC器件，其特征在于，包括：无线IC芯片；馈电电路基板，该馈电电路基板上配置所述无线IC芯片，并形成馈电电路，该馈电电路具有包含电感元件的谐振电路、及/或匹配电路，并且所述馈电电路与辐射板进行电磁场耦合；及基材，该基材上配置所述馈电电路基板，所述基材上形成有多个定位用标记，该多个定位用标记表示选择性地配置所述馈电电路基板的多个定位区域的边界，所述定位用标记为非封闭图形的同心状的图形。
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