[发明专利]多层印刷线路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201210350048.6 | 申请日： | 2012-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN103025050A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 森田治彦;富永亮二郎;石田敦;渡边哲 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多层印刷线路板及其制造方法。所述多层印刷线路板包括：芯基板，其包括第一绝缘层、形成在所述第一绝缘层上的第一导电图案以及被形成为穿过所述第一绝缘层并连接所述第一导电图案的第一通路导体；以及堆积层，其形成在所述芯基板上，并且包括第二绝缘层、形成在所述第二绝缘层上的第二导电图案以及被形成为穿过所述第二绝缘层并连接所述第二导电图案的第二通路导体。每个所述第一绝缘层包括无机增强纤维材料，每个所述第二绝缘层不包括无机增强纤维材料，并且所述芯基板包括具有所述第一导电图案和所述第一通路导体的电感器。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 线路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多层印刷线路板，包括：芯基板，其包括多个第一绝缘层、形成在所述第一绝缘层上的多个第一导电图案以及被形成为穿过所述第一绝缘层并连接所述第一导电图案的多个第一通路导体；以及堆积层，其形成在所述芯基板上，并且包括多个第二绝缘层、形成在所述第二绝缘层上的多个第二导电图案以及被形成为穿过所述第二绝缘层并连接所述第二导电图案的多个第二通路导体；其中，每个所述第一绝缘层包括无机增强纤维材料，每个所述第二绝缘层不包括无机增强纤维材料，并且所述芯基板包括包含所述第一导电图案和所述第一通路导体的电感器。
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