[发明专利]光电元件封装体及可拆卸式封装结构

摘要

本发明提供一种光电元件封装体及可拆卸式封装结构。光电元件封装体包括下板结构、上板结构、至少一光电元件及至少一导光元件。下板结构包括具有多个第一校准部的第一承载部以及配置在第一承载部上且具有多个第二校准部的第一基底部。上板结构包括具有多个第三校准部的第二承载部及配置在第二承载部上且具有多个第四校准部的第二基底部，且第一校准部搭配第三校准部以组合上板结构与下板结构。第二校准部搭配第四校准部以定位第一基底部与第二基底部。每一光电元件配置在第一基底部上。每一导光元件配置在第一基底部与第二基底部之间。一种可拆卸式封装结构也被提出。

主权项

一种光电元件封装体，其特征在于，包括：下板结构，包括：第一承载部，具有多个第一校准部；以及第一基底部，配置在该第一承载部上，该第一基底部具有多个第二校准部；上板结构，包括：第二承载部，具有多个第三校准部，且该多个第一校准部搭配该多个第三校准部以组合该上板结构与该下板结构；以及第二基底部，配置在该第二承载部上，该第二基底部具有多个第四校准部，且该多个第二校准部搭配该多个第四校准部以定位该第一基底部与该第二基底部；至少一光电元件，配置在该第一基底部上，并且位于该第一基底部与该第二基底部之间，其中该光电元件用来发出或接收光信号；以及至少一导光元件，配置在该第一基底部与该第二基底部之间，其中该导光元件用来传递该光信号。