[发明专利]一种LED有机硅灌封胶及其应用有效
| 申请号： | 201210350734.3 | 申请日： | 2012-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN103666367A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 陈坚锐;周为民 | 申请（专利权）人： | 广东恒大新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王朋飞;张庆敏 |
| 地址： | 516001 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出一种LED有机硅灌封胶，由A组分和B组分组成，A组分和B组分分别包括以下成分：A组分：结构单元中含-SiCH=CH2基团的有机聚硅氧烷和氢硅化铂族聚硅氧烷催化剂；B组分：结构单元中含-SiCH=CH2基团的有机聚硅氧烷，结构单元中含-SiH、并具有至少一个烷氧基的有机聚硅氧烷，和炔醇或多乙烯基硅氧烷。本发明提出的灌封胶用于LED元件时，混合物清澈透明，相容性好，在50~60℃或室温固化后对LED里的PPA、PC、镀锌铝和荧光粉等材料均具有良好的附着力，无隔层现象；并且具有高透光率、耐冷热冲击、耐高温老化、耐光老化和优异的介电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 有机硅 灌封胶 及其 应用 | ||
【主权项】：
一种LED有机硅灌封胶，由A组分和B组分组成，其特征在于，A组分和B组分分别包括以下成分：A组分：结构单元中含‑SiCH=CH2基团的有机聚硅氧烷和氢硅化铂族聚硅氧烷催化剂；B组分：结构单元中含‑SiCH=CH2基团的有机聚硅氧烷，结构单元中含‑SiH、并具有至少一个烷氧基的有机聚硅氧烷，和炔醇或多乙烯基硅氧烷。
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