[发明专利]一种SOP贴片功率器件的散热结构及散热方法无效
| 申请号： | 201210351203.6 | 申请日： | 2012-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN102833989A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 丘守庆;许申生;谢荣华;李鹏;程高明;陈劲锋 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫汇科电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市汇力通专利商标代理有限公司 44257 | 代理人： | 王锁林;阎蕊香 |
| 地址： | 518101 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种SOP贴片功率器件的散热结构及散热方法，方法包括：于PCB背面的贴片功率器件的边沿设置导热铜薄，于导热铜薄上开安装孔，该贴片功率器件的电源或地引脚与导热铜薄焊接；及，于所述PCB正面安装散热片，使该散热片处于产品内的所述PCB所在的一散热风道中，该散热片的穿过所述安装孔与所述导热铜薄电连接，该PCB背面的周边与产品底壳内的封闭环室的周壁紧密闭合，该贴片功率器件的热量通过该导热铜薄传导至该散热片散发出。其构思新颖，所述贴片功率器件的热量通过所述导热铜薄传导至所述散热片散发，解决了小家电产品中处于底壳内的封闭环室的附着于PCB背面的贴片功率器件的散热问题，且能有效防止蟑螂、蚊、虫钻入损坏电器。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sop 功率 器件 散热 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种SOP贴片功率器件的散热结构，其特征是包括：设置于PCB背面的导热铜薄，该导热铜薄靠近该PCB背面焊接的贴片功率器件，并与该贴片功率器件的电源引脚或地引脚焊接；以及安装于所述PCB正面的一散热片，该散热片处于产品内的所述PCB所在的一散热风道中，且与所述导热铜薄电连接。
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