[发明专利]检测方法

摘要

一种检测方法，适用于量测胶膜上已彼此劈裂的数个晶粒，包含以下步骤：提供一个标准间距范围与一个临界间距范围，并量测及记录所述晶粒彼此间的间距，再将所记录的所述晶粒的间距与所提供的间距范围比较，以判断是否依序对所述晶粒进行检测。本发明在检测前，预先量测并记录所述晶粒彼此间的间距，并利用标准间距范围与临界间距范围而可选择对间距差异过大的相邻晶粒不检测或整片晶粒不检测，以减少检测误差，若要检测，也能考虑相邻晶粒之间的间距，而能对晶粒的光性检测结果进行补正以提高检测结果的正确性，因此，本发明有助于获得更正确的检测数据。

主权项

一种检测方法，适用于量测黏着于胶膜上且已彼此劈裂的数个晶粒，其特征在于：该检测方法包含以下步骤：（A）提供一个针对晶粒间距的标准间距范围，及一个大于该标准间距范围的临界间距范围；（B）量测并记录所述晶粒彼此间的间距；（C）将所记录的所述晶粒彼此间的间距分别与该标准间距范围及该临界间距范围进行比较；及（D）依比较结果判断是否对所述晶粒进行检测；其中，步骤（A）与步骤（B）的顺序可互换。