[发明专利]一种基于真空吸附微密封的微流控芯片接口基座及其制作方法无效
申请号: | 201210355604.9 | 申请日: | 2012-09-21 |
公开(公告)号: | CN102861622A | 公开(公告)日: | 2013-01-09 |
发明(设计)人: | 李思思;石剑;李俊君;陈勇 | 申请(专利权)人: | 武汉介观生物科技有限责任公司 |
主分类号: | B01L3/00 | 分类号: | B01L3/00 |
代理公司: | 武汉凌达知识产权事务所(特殊普通合伙) 42221 | 代理人: | 宋国荣 |
地址: | 430075 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明涉及一种基于真空吸附微密封的微流控芯片接口基座及其制作方法。微流控芯片接口基座包括一个由基座本体和其上的吸附平面层组成的基座整体型板;该基座整体型板为吸附平面层一种材料一次成形板,或为两种材料分别制作并结合成的组合板;基座整体型板中有抽气接口及样品进口和样品出口;吸附平面层上开有吸附微通道和密封微通道。制作方法包括基座本体与吸附平面层及吸附微通道和密封微通道等的制作。本发明优点是:不需要任何其它的机械操作,能迅速地固定或更换微流控芯片,能简单地连接相关气路或液路接口,有效避免样品在微流控芯片接口基座的进出口处泄漏,提高工作效率,适合自动化操作;同时,价格低廉、便于推广应用。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 真空 吸附 密封 微流控 芯片 接口 基座 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种基于真空吸附微密封的微流控芯片接口基座,其特征在于,包括一个由基座本体(1)和其上的吸附平面层(1.1)组成的基座整体型板;该基座整体型板为吸附平面层(1.1)一种材料一次成形板,或为基座本体(1)及吸附平面层(1.1)两种材料分别制作并结合成的组合板;所述基座整体型板中有抽气接口(4)及样品进口(5)和样品出口(6);所述吸附平面层(1.1)上开有:一个靠近吸附平面层(1.1)周边且断面为“U” 形槽的吸附微通道(2),用于将微流控芯片(microfluidic chip)(10)真空微吸附在吸附平面层(1.1)上;位于样品进出口周边且断面为“U” 形槽的密封微通道(3),用于将样品进口(5)和样品出口(6)分别与微流控芯片(10)对应的样品进出口在周边密封状态下联通,使样品在密封无泄漏状态下进出微流控芯片(10);该密封微通道(3)分别是:进口周边密封微通道(3.1)和出口周边密封微通道(3.2);所述密封微通道(3)与吸附微通道(2)联通;抽气接口(4)的一端与吸附微通道(2)联通,另一端开在基座本体(1) 的与吸附平面层(1.1)相对的平面上,或基座本体(1) 的侧面上;样品进口(5)和样品出口(6)的一端均在吸附平面层(1.1)的平面上,另一端在基座本体(1) 的与吸附平面层(1.1)相对的平面上,或基座本体(1) 的侧面上。
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