[发明专利]制造印刷电路板的方法和使用该方法制造的印刷电路板无效
| 申请号： | 201210355736.1 | 申请日： | 2012-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN103025068A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 权纯喆;李相旻 | 申请（专利权）人： | 三星泰科威株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K1/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星 |
| 地址： | 韩国庆尚*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种制造电路板的方法和一种使用该方法制造的电路板，该方法包括：(a)提供由导电材料制成的基板；(b)对基板的除了将形成有至少一个通孔的区域之外的第一表面进行蚀刻；(c)对基板的蚀刻后的第一表面的将形成有第一电路图案的绝缘部分的区域进行蚀刻；(d)在通过操作(b)和操作(c)中执行的蚀刻而形成的空间内堆叠第一绝缘层；(e)研磨基板的第二表面，以使第一绝缘层与第一电路图案一起暴露在外，从而形成电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 印刷 电路板 方法 使用 | ||
【主权项】：
一种制造电路板的方法，所述方法包括：(a)提供由导电材料制成的基板；(b)对基板的除了将形成有至少一个通孔的区域之外的第一表面进行蚀刻；(c)对基板的蚀刻后的第一表面的区域进行蚀刻，在所述区域中将形成第一电路图案的绝缘部分；(d)在通过操作(b)和操作(c)中执行的蚀刻而形成的空间内堆叠第一绝缘层；以及(e)研磨基板的第二表面，以使第一绝缘层与第一电路图案一起暴露在外，从而形成电路板。
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