[发明专利]一种用于铜互连的合金抗铜扩散阻挡层及其制造方法无效
| 申请号： | 201210356083.9 | 申请日： | 2012-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN102881677A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 孙清清;房润辰;张卫;王鹏飞;周鹏 | 申请（专利权）人： | 复旦大学 |
| 主分类号： | H01L23/532 | 分类号： | H01L23/532;H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人： | 陆飞;盛志范 |
| 地址： | 200433 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属于集成电路技术领域，具体涉及一种用于铜互连的新型合金抗铜扩散阻挡层及其制造方法。本发明使用原子层淀积工艺生长合金薄膜，所得到的合金抗铜扩散阻挡层的一致性和致密性好，可以有效阻止铜在介质中的扩散，而且合金与铜的粘附性好，不需要生长一层籽晶铜就可以直接电镀金属铜，工艺简单可行，有望在未来铜互连的抗铜扩散阻挡层的制造中得到应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 互连 合金 扩散 阻挡 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于铜互连的抗铜扩散阻挡层，其特征在于在合金抗铜扩散阻挡层中，所述的合金为钴钌合金、钌钽合金、钴钽合金、钌钨合金或者为钨钽合金。
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