[发明专利]用于微反应器的绝热的方法及设备有效
| 申请号： | 201210356871.8 | 申请日： | 2012-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN103007856B | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | B·琼斯;P·费奥里尼;田中浩之 | 申请（专利权）人： | IMEC公司;鲁汶天主教大学;松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | B01J19/00 | 分类号： | B01J19/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 管琦琦 |
| 地址： | 比利*** | 国省代码： | 比利时;BE |
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| 摘要： | 本发明涉及用于微反应器绝热的方法及设备。本发明提供了一种微流控设备（104），包括：‑半导体衬底；‑在所述半导体衬底中的至少一个微反应器(105)；‑在所述半导体衬底中连接至所述至少一个微反应器(105)的一个或多个微流控通道(101)；‑结合至所述半导体衬底(900)以便密封所述一个或多个微流控通道(101)的覆盖层(106)；以及‑围绕所述至少一个微反应器(105)和所述一个或多个微流控通道(101)的至少一个贯通衬底的沟(100)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 反应器 绝热 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种微流控设备(104)，所述设备包括：半导体衬底(900)；在所述半导体衬底(900)中的至少一个微反应器(105)；在所述半导体衬底(900)中连接至所述至少一个微反应器(105)的一个或多个非贯通微流控通道(101)；结合至所述半导体衬底(900)以便密封所述一个或多个微流控通道(101)的覆盖层(106)；以及围绕所述至少一个微反应器(105)和所述一个或多个微流控通道(101)的至少一个贯通衬底的沟(100)，所述围绕使得所述至少一个微反应器(105)和所述一个或多个微流控通道(101)彼此之间并且与所述微流控设备(104)的其它部分之间被所述至少一个贯通衬底的沟(100)分隔开，其中所述一个或多个微流控通道(101)部分地、完全地或者多次地围着所述微反应器(105)缠绕。
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