[发明专利]一种化学镀铜液及化学镀铜方法有效
| 申请号： | 201210357448.X | 申请日： | 2012-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN103668138A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 韦家亮 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/40 | 分类号： | C23C18/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种化学镀铜液，包括铜盐、络合剂、pH调节剂、还原剂、腺嘌呤和氰化镍钾；其中，所述络合剂包括EDTA和/或EDTA二钠，所述还原剂为甲醛。一种化学镀铜方法，包括将待镀工件与化学镀铜液直接接触，清洗干燥后得到镀件；其中，所述化学镀铜液为本发明公开的化学镀铜液。采用本发明提供的化学镀镀铜液进行化学镀铜时，能有效地提高镀层的延展性和韧性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 镀铜 方法 | ||
【主权项】：
一种化学镀铜液，包括铜盐、络合剂、PH调节剂、还原剂、腺嘌呤和氰化镍钾；所述络合剂包括EDTA和/或EDTA二钠，所述还原剂为甲醛。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
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