[发明专利]新型全营养玉米或高粱饴糖及其制作方法无效
| 申请号： | 201210357561.8 | 申请日： | 2012-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN102860402A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 王得聪 | 申请（专利权）人： | 王得聪 |
| 主分类号： | A23G3/48 | 分类号： | A23G3/48 |
| 代理公司： | 哈尔滨东方专利事务所 23118 | 代理人： | 陈晓光 |
| 地址： | 151801 黑龙江省*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种新型全营养玉米或高粱饴糖及制作方法，近年来，随着食品行业的发展人们对食品的要求也不断提高，现在市场上销售的饴糖的制作方法是；将糖与淀粉充分溶解于水中、二次冲浆及搅拌下加入乳酸在140-150℃熬炼40-50分钟，倒盘冷却切割成不同块物制成，不足之处是加入了明胶和香精，降低了营养成分。一种新型全营养玉米或高粱饴糖的制作方法，配方组成为：颗粒小于200目的玉米或高粱超微粒粉、黏玉米或粘高粱超微粒粉、白糖、玉米饴或高粱饴糖浆，其特征是：所述的玉米或高粱超微粒粉重量份数比为30、所述的粘玉米或粘高粱或者麦芽超微粒粉重量份数比为10、所述的白糖重量份数比为30、所述的玉米饴或高粱饴糖浆重量份数比为30，麦芽超微粒粉重量份数比为10。本方法应用于食品的制作。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 营养 玉米 高粱 饴糖 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种新型全营养玉米或高粱饴糖，配方组成为：颗粒小于200目的玉米或高粱超微粒粉、黏玉米或粘高粱超微粒粉、白糖、玉米饴或高粱饴糖浆，其特征是：所述的玉米或高粱超微粒粉重量份数比为30、所述的粘玉米或粘高粱或者麦芽超微粒粉重量份数比为10、所述的白糖重量份数比为30、所述的玉米饴或高粱饴糖浆重量份数比为30，麦芽超微粒粉重量份数比为10。
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