[发明专利]插柱和穿透互连方式有效
| 申请号： | 201210359588.0 | 申请日： | 2006-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN103346134A | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 约翰·特雷扎;约翰·卡拉汉;格雷戈里·杜多夫 | 申请（专利权）人： | 丘费尔资产股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/768;H01L21/603;H01L25/065 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王波波 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了插柱和穿透互连方式。一种物理地和电气地互连两个芯片的方法，包括：将第一芯片上的导电触点与第二芯片上对应的导电触点对准，该第一芯片的导电触点为刚性材料，该第二芯片的导电触点为与该刚性材料相对的韧性材料；使对准的该第一芯片上的导电触点与该第二芯片上相应的导电触点接触；将该第一和第二芯片的触点提高至低于至少该刚性材料的液化温度，同时向该第一和第二芯片施加足够的压力，以使该刚性材料穿透该韧性材料从而形成两者之间的导电连接；以及在形成导电连接之后，冷却该第一和第二芯片的触点至环境温度。 | ||
| 搜索关键词： | 穿透 互连 方式 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片，包括：集成电路(IP)焊盘；以及电耦合到所述IC焊盘的器件；其中，所述IC焊盘还被电耦合到电触电；并且其中，所述电触点具有：第一表面，所述第一表面被配置为帮助使所述电触点在低于另一半导体芯片上的韧性触点的熔点的温度穿透进入所述韧性触点，其中，所述第一表面从所述电触点的尖端向外朝向所述IC焊盘成角；以及第二表面，所述第二表面被配置为耦合到所述韧性触点并用以在所述电触点穿透进入所述韧性触点之后防止所述电触点与所述韧性触点的分离，其中，所述第二表面比所述第一表面更靠近所述IC焊盘，并且其中，所述第二表面从所述第一表面的末端向内朝向所述电触点的中心并且朝向所述IC焊盘成角。
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