[发明专利]片式层压电子元件、用于安装该元件的板及其封装单元有效
| 申请号： | 201210359602.7 | 申请日： | 2012-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN103456496B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 安永圭;朴珉哲;金斗永;朴祥秀 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/224 | 分类号： | H01G4/224;H01G4/005;H01G4/30;H05K1/18;B65D85/86 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司11283 | 代理人： | 黄志兴,施娥娟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种片式层压电子元件，该片式层压电子元件包括陶瓷本体，该陶瓷本体包括内电极和电介质层；第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极形成为覆盖所述陶瓷本体沿长度方向的两个端部；工作层，该工作层内相对布置有所述内电极并且所述内电极之间布置有所述电介质层，以形成电容；上覆盖层和下覆盖层，该上覆盖层和下覆盖层形成在所述工作层沿厚度方向的上部和下部，所述下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度；以及附加电极层，该附加电极层布置在所述下覆盖层内且布置为与电容的形成无关。 | ||
| 搜索关键词： | 层压 电子元件 用于 安装 元件 及其 封装 单元 | ||
【主权项】：
一种片式层压电子元件，该片式层压电子元件包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括内电极和电介质层；第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极形成为覆盖所述陶瓷本体沿长度方向的两个端部；工作层，该工作层内相对布置有所述内电极且所述内电极之间布置有所述电介质层，以形成电容；上覆盖层和下覆盖层，该上覆盖层和下覆盖层形成在所述工作层沿厚度方向的上部和下部，所述下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度；以及附加电极层，该附加电极层布置在所述下覆盖层内且布置为与电容的形成无关，其中当所述陶瓷本体的厚度的一半定义为A、所述下覆盖层的厚度定义为B、所述工作层的厚度的一半定义为C以及所述上覆盖层的厚度定义为D时，所述上覆盖层的厚度D满足D≥4μm的范围且所述工作层的中心部偏离所述陶瓷本体的中心部的比值(B+C)/A满足1.069≤(B+C)/A≤1.763的范围。
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