[发明专利]一种基于电路板的端子贴装方法

摘要

本发明实施例公开了一种基于电路板的端子贴装方法，通过漏锡孔将锡膏粘附在电路板的焊盘和插贴孔的上方及其内壁，再者使用震动机自动将端子震入端子供料盘上的孔中，实现坐标化快速排列，吸料嘴在吸取端子时能做到快速、准确、可靠，而在将端子贴装在电路板的插贴孔的过程中，由于插贴孔的上方及其内壁均有锡膏，而这部分锡膏会被推挤到端子的引脚处，在对电路板进入回流焊炉进行回流焊焊接时，端子在电路板的正面和焊盘形成有效焊接，而在电路板反面的端子引脚处也形成焊接点，实现了只需一次印锡就能在电路板正反两面同时完成焊接及加锡的工艺，整个贴装过程简单快捷，有效地简化了工艺，提高了贴装的速度和精度。

主权项

一种基于电路板的端子贴装方法，其特征在于，包括：通过印刷钢网将锡膏印到电路板上的插贴孔位处，使得所述锡膏通过所述印刷钢网的漏锡孔粘附在所述电路板的焊盘和插贴孔的上方及其孔壁上，其中，所述印刷钢网的漏锡孔根据所要贴装的端子在所述电路板上贴装的位置和形状进行相应的设计；通过震动机将撒在端子供料盘上的端子震入有序排列在所述端子供料盘上的端子孔中；将装有端子的端子供料盘放置在供料平台上实现供料；从所述端子供料盘上顺序吸取端子并插入所述电路板上印有锡膏的插贴孔中，将粘附在插贴孔上方及其孔壁上的锡膏推挤并粘附到所贴装的端子的引脚处；将插入端子的电路板沿流水线进入回流焊炉进行焊接，使得端子在电路板正面和焊盘形成焊接，且使得被推挤到端子引脚处的锡膏在电路板反面形成焊接点。