[发明专利]光伏封装结构无效
| 申请号： | 201210364062.1 | 申请日： | 2012-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN103680979A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 陈慧修;陈柏菁;邓建东;钟光峰 | 申请（专利权）人： | 造能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/08 | 分类号： | H01G9/08;H01G9/20 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 中国台湾台北市大*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种光伏封装结构包括一第一导电基板、一染料层、一集电电极、一绝缘胶以及多个第二导电基板。第一导电基板具有一透光基板及一透光导电层，透光导电层设置于透光基板上。染料层设置于透光导电层上。集电电极设置于透光导电层上并至少部分位于染料层的周围。绝缘胶设置于染料层周围以及集电电极上。第二导电基板设置于染料层及绝缘胶上，绝缘胶延伸至所述第二导电基板之间的间隙。本发明的光伏封装结构利于产品的轻薄化并提升结构强度，进而提升产品竞争力及可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种光伏封装结构，其特征在于，包括：一第一导电基板，具有一透光基板及一透光导电层，所述透光导电层设置于所述透光基板上；一染料层，设置于所述透光导电层上；一集电电极，设置于所述透光导电层上并至少部分位于所述染料层的周围；一绝缘胶，设置于所述染料层周围以及所述集电电极上；以及多个第二导电基板，设置于所述染料层及所述绝缘胶上，所述绝缘胶延伸至所述第二导电基板之间的间隙。
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