[发明专利]一种印制电路板通孔和盲孔共镀金属化方法有效
| 申请号： | 201210364289.6 | 申请日： | 2012-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN102869206A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 何为;宁敏洁;陈苑明;陶志华;黄国建;何彬 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学;四川深北电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 温利平 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种印制电路板通孔和盲孔共镀金属化方法，属于印制电路板技术领域。本发明首先对印制电路板基板进行激光钻盲孔，形成所需盲孔；其次将盲孔堵塞部分导电胶，形成盲孔半填导电胶的状态，并固化导电胶；然后进行机械钻孔；最后进行通孔和盲孔共镀铜，完成金属化。本发明能够消除盲孔填铜凹陷，解决HDI印制板通孔盲孔共镀时盲孔填铜凹陷值过大以及盲孔单一填铜时会导致孔径偏小等缺陷问题，提高HDI印制电路板产能和生产效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 盲孔共 镀金 方法 | ||
【主权项】：
一种印制电路板通孔和盲孔共镀金属化方法，包括以下步骤：步骤1：在目标印制电路板上加工所需盲孔；步骤2：在步骤1所加工的盲孔中填充导电胶，形成盲孔半填导电胶的状态，并固化导电胶；步骤3：在经步骤2处理后的印制电路板上加工所需通孔；步骤4：对步骤3加工的通孔和经步骤2处理后的盲孔进行共镀铜处理，完成通孔和盲孔的金属化，实现印制电路板层间的电气连接。
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