[发明专利]发光二极管结构与其制造方法在审

专利信息
申请号: 201210367164.9 申请日: 2012-09-28
公开(公告)号: CN103367592A 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 许嘉良;欧震;涂均祥;郭得山;柯丁嘉;邱柏顺 申请(专利权)人: 晶元光电股份有限公司
主分类号: H01L33/38 分类号: H01L33/38;H01L33/10;H01L33/00;H01L27/15
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种发光二极管结构与其制造方法。其发光二极管结构包含一基板,一个或多个半导体发光叠层位于基板上,其中半导体发光叠层包含一第一半导体层,一第二半导体层与第一半导体层电性相异,及一发光层介于第一半导体层及第二半导体层之间,一第一电极在基板上,与半导体发光叠层分离,且与第一半导体层电性相连,及一第二电极在基板上,与半导体发光叠层分离,且与第二半导体层电性相连,其中,第一电极与第二电极的高度不超过半导体发光叠层的高度。
搜索关键词: 发光二极管 结构 与其 制造 方法
【主权项】:
一发光二极管结构,包含:基板;一个或多个半导体发光叠层,位于该基板上,其中该半导体发光叠层包含第一半导体层,第二半导体层与该第一半导体层电性相异,及一发光层介于该第一半导体层及该第二半导体层之间;第一电极,位于该基板上,与该半导体发光叠层分离,且与该第一半导体层电性相连;及第二电极,位于该基板上,与该半导体发光叠层分离,且与该第二半导体层电性相连,其中,该第一电极与该第二电极的高度不超过该半导体发光叠层的高度。
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