[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法

摘要

本发明在使粘接构件与形成有图案的基板表面抵接之后，剥离该粘接构件来从基板表面除去附着物的基板处理技术中，得到优异的附着物的除去率以及损伤抑制性能。在通过粘接胶带（T）对基板（W）的表面（Wf）进行粘剥清洗之前，检测基板（W）的缺口位置，以基于缺口检测时刻的图案的朝向使基板（W）旋转，优化图案的朝向和剥离方向间的相对方向关系，使得图案的朝向与剥离方向（X）平行。并且，清洗头（7）从缺口检测位置（P2）向-X方向移动，由此通过粘接带（T）执行粘剥清洗。

主权项

一种基板处理装置，以相对于基板的基准部具有规定的位置关系的方式，清洗形成有图案的上述基板的表面，其特征在于，具有：基板保持部，保持上述基板；清洗部，使粘接构件与被上述基板保持部保持的上述基板的表面抵接，并沿着上述基板的表面向不与上述图案的朝向垂直的方向剥离上述粘接构件，由此清洗上述基板的表面。