[发明专利]印刷电路厚铜板内层无铜区失压问题解决方法有效
| 申请号： | 201210367584.7 | 申请日： | 2012-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN102883534A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 符政新;秦仪;石建 | 申请（专利权）人： | 沪士电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215301 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路厚铜板内层无铜区失压问题解决方法，通过在多层印刷电路厚铜板的压合制程之前在其内层的无铜区域内置放与内层无铜区域形状大小与厚度相匹配的半固化片,可以藉由填补无铜区域的空隙而达到充分填胶及排气的大的降低了产品的报废率，节省了处理质量不良的时间及人力，同时降低了终端产品性能不良的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷电路 铜板 内层 无铜区失压 问题 解决方法 | ||
【主权项】：
印刷电路厚铜板内层无铜区失压问题解决方法，其特征在于,包括以下步骤:（1）准备半固化片: 根据印刷电路厚铜板内层图形的设计，使用自动裁切机与电脑程式裁切出与内层无铜区域图形相匹配的半固化片；（2）将裁切好的半固化片置放于各内层的无铜区域内；（3）将(1)与(2)完成的内层以叠层方法叠合在一起后进行压合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沪士电子股份有限公司，未经沪士电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210367584.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
