[发明专利]用于制作镜头的晶圆级贴合方法

摘要

本发明提供一种用于制作镜头的晶圆级贴合方法，包括：步骤1提供感应芯片晶圆和透镜晶圆，透镜晶圆和感应芯片晶圆分别包括阵列排布的透镜和感应芯片，每一感应芯片具有玻璃盖板，且感应芯片晶圆的感应芯片与透镜晶圆的透镜一一对应；步骤2对透镜晶圆的每个透镜的法兰距进行测量分析以分别获得每一透镜相对应的法兰距补偿参数；步骤3根据透镜晶圆的每个透镜的法兰距补偿参数，在与其对应的感应芯片晶圆的每个感应芯片上形成扁平膜；步骤4将形成有扁平膜的感应芯片晶圆与透镜晶圆对位贴合。本发明通过增加晶圆对位贴合形成的厚度来对透镜的法兰距进行补偿，降低单个透镜抓取贴合成本，并将晶圆级贴合运用于高端透镜中。

主权项

一种用于制作镜头的晶圆级贴合方法，其特征在于，所述方法包括：步骤1：提供感应芯片晶圆和透镜晶圆，所述透镜晶圆包括阵列排布的透镜，所述感应芯片晶圆包括阵列排布的感应芯片，每一感应芯片具有玻璃盖板，且所述感应芯片晶圆的感应芯片与所述透镜晶圆的透镜一一对应；步骤2：对所述透镜晶圆的每个透镜的法兰距进行测量分析，以分别获得每一透镜相对应的法兰距补偿参数；步骤3：根据所述透镜晶圆的每个透镜的法兰距补偿参数，在与其对应的所述感应芯片晶圆的每个感应芯片上形成扁平膜；步骤4：将形成有扁平膜的所述感应芯片晶圆与所述透镜晶圆对位贴合。