[发明专利]贴合装置及包含该贴合装置的设备有效
| 申请号： | 201210369192.4 | 申请日： | 2012-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN103660506A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 李昌周;刘锦龙;柯志谕 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | B32B37/10 | 分类号： | B32B37/10;B32B37/06;B32B41/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 宋焰琴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种贴合装置，用于压合软性基材，包含一架体、一夹压模块、一驱动模块、一压力传感器及一控制模块。此装置可以在贴合前通过一调整元件进行夹压力量平衡，并在装置工作的过程中利用压力传感器侦测滚压的受力大小以实时进行压力反馈，使保持基材在夹压或贴合过程的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 贴合 装置 包含 设备 | ||
【主权项】：
一种贴合装置，其特征在于，用于压合至少一软性基材，包含：一架体；一夹压模块，设于该架体上，该夹压模块至少包含可相对活动的一第一滚轮及一第二滚轮；一驱动模块，连接该第一滚轮，用于驱动该第一滚轮位移；一压力传感器，设于该第二滚轮相对于该第一滚轮的另一侧，用于侦测该夹压模块的压力；以及一控制模块，与该压力传感器及该驱动模块电性连接，依据该压力传感器所侦测的压力与一预设压力值间的偏差量来命令该驱动模块调整该第一滚轮的位移。
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