[发明专利]使用了氧化物半导体的薄膜晶体管的制造方法及制造装置无效
申请号: | 201210369484.8 | 申请日: | 2012-09-28 |
公开(公告)号: | CN103035531A | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | 大和田树志;加藤晃;森纯一郎;铃木信二 | 申请(专利权)人: | 优志旺电机株式会社 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 陈建全 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的技术问题在于在采用了非晶金属氧化物半导体的薄膜晶体管(TFT)的制造中将赋予氧化物以半导体特性的处理低温化并缩短处理时间。本发明进行包含工序A和工序B的处理:工序A即对工件台(8)上的工件(7)的非晶金属氧化物照射包含生成活性氧的波长范围和将上述氧化物活化而除去混入氧化物中的氢的波长范围的光;和工序B即在混入氧化物中的氢被除去且在氧化物附近生成了活性氧的状态下照射包含将氧化物加热的波长范围的光以促进氧向氧化物内的扩散。工序A通过照射包含波长为230nm以下的波长范围的光例如照射来自稀有气体荧光灯(10)或闪光灯的光来进行,工序B通过照射波长为800nm以上的波长范围的光例如照射来自闪光灯(20)的光来进行。 | ||
搜索关键词: | 使用 氧化物 半导体 薄膜晶体管 制造 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种薄膜晶体管的制造方法,其是在基板上至少形成有栅极电极、源极电极、漏极电极、半导体层、栅极绝缘膜、且所述半导体层由非晶金属氧化物构成的薄膜晶体管的制造方法,其特征在于,其包含:在含有氧的气氛中,对基板上设置的所述氧化物,照射包含生成活性氧的波长范围和将所述氧化物活化而除去混入所述氧化物中的氢的波长范围的光的工序A;和在混入所述氧化物中的氢被除去且在所述氧化物附近生成了活性氧的状态下、照射包含将所述氧化物加热的波长范围的光以促进氧向所述氧化物内的扩散的工序B。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造