[发明专利]无卤素助焊剂有效
| 申请号： | 201210369531.9 | 申请日： | 2012-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN103706968A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 钟广飞 | 申请（专利权）人： | 钟广飞 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子工业焊接材料领域，公开了一种无卤素助焊剂。本发明所述的无卤素助焊剂，按照重量百分比计算：有机酸性活化剂为2.45～3.15％、松香成膜剂为3.75～9.6％、表面活性剂为0.25～0.75％、流平剂0.55～1.5％、低级脂肪醇溶剂85～93％；所述有机酸性活化剂由丁二酸、己二酸和戊二酸混合而成；所述松香成膜剂为美国伊士曼化工公司生产的全氢化松香Foral AX-E；所述表面活性剂为壬基酚聚氧乙烯醚；所述流平剂为聚醚改性二甲基聚矽氧烷物溶液。所述低级脂肪醇溶剂为乙醇、异丙醇的一种或者两者组成。本发明所述的无卤素助焊剂，不仅环保、无需清洗，而且使得焊接后的电子线路板表面生成一种无色的高绝缘阻抗薄膜，从而也相应的提高的电子线路板的质量和性能，也提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 卤素 焊剂 | ||
【主权项】：
一种无卤素助焊剂，其特征在于，按照重量百分比由如下原料组成：有机酸性活化剂为2.45～3.15％、松香成膜剂为3.75～9.6％、表面活性剂为0.25～0.75％、流平剂0.55～1.5％、低级脂肪醇溶剂85～93％。
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