[发明专利]向坯料粘接切削余量板及安装板的粘接方法及粘接装置有效
申请号: | 201210370793.7 | 申请日: | 2012-09-28 |
公开(公告)号: | CN103035557A | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | 大塚美雄;大西进;宫泽弘俊 | 申请(专利权)人: | 不二越机械工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供向坯料粘接切削余量板及安装板的粘接方法及粘接装置。该粘接方法利用由主剂与固化剂构成的双组分粘接剂将用于将切削余量板(22)及坯料(23)安装在钢丝锯上的安装板(21)粘接在坯料的外表面上,其特征在于,在按照所需图案将双组分粘接剂涂敷在安装板与切削余量板之间的粘接面及切削余量板与坯料之间的粘接面上的工序中,在粘接面的各拐角部的所需部位上将混合后的双组分粘接剂涂敷成点状,并且,在粘接面的宽度方向中央部将混合后的双组分粘接剂涂敷成沿粘接面的长度方向延伸的带状,利用来自坯料侧的载荷使双组分粘接剂自点状部向粘接面的角部方向延展,自带状部向粘接面的宽度方向延展。 | ||
搜索关键词: | 坯料 切削 余量 安装 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种向坯料粘接切削余量板及安装板的粘接方法,其为了利用钢丝锯对坯料进行切片,利用由主剂与固化剂构成的双组分粘接剂将用于将切削余量板及坯料安装在钢丝锯上的安装板粘接在坯料的外表面上,其特征在于,包括以下工序:利用主剂用计量泵将主剂送入到喷嘴中并且利用固化剂用计量泵将固化剂送入到喷嘴中而使主剂与固化剂混合,通过使用上述喷嘴按照所需图案将该混合后的双组分粘接剂涂敷在上述安装板与上述切削余量板之间的粘接面以及上述切削余量板与上述坯料之间的粘接面上的工序;隔着上述涂敷的双组分粘接剂地将上述安装板、上述切削余量板及上述坯料重叠起来的工序;以及利用所需载荷使上述涂敷的双组分粘接剂延展到整个上述粘接面的工序,在按照所需图案将双组分粘接剂涂敷在上述粘接面上的工序中,在上述粘接面的各拐角部的所需部位上将上述双组分粘接剂涂敷成点状,并且,在上述粘接面的宽度方向中央部将上述双组分粘接剂涂敷成沿上述粘接面的长度方向延伸的带状,在使上述涂敷的双组分粘接剂延展的工序中,一边挤出上述各板之间的空气及上述切削余量板与上述坯料之间的空气,一边使双组分粘接剂自上述点状部向拐角部方向延展,自上述带状部向上述粘接面的宽度方向延展,而使双组分粘接剂延展到整个上述粘接面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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