[发明专利]无铜底板DCB陶瓷焊接模块在审
| 申请号： | 201210370903.X | 申请日： | 2012-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN103715148A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 陈志恭 | 申请（专利权）人： | 北京新创椿树整流器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 102606 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 无铜底板DCB陶瓷焊接模块，包括采用陶瓷覆铜板制成的DCB片(11)，DCB片(11)的左、右两端分别设有组装孔(12)，DCB片(11)的上方设有壳体(13)，壳体(13)的底端与DCB片(11)的上表面固定相连，壳体(13)内位于DCB片(11)的上表面设有一个以上的芯片(14)、电极(15)和过桥(16)，壳体(13)和DCB片(11)围构的空腔内灌封有硅凝胶或硅橡胶，DCB片(11)的上表面贴覆有密封缓冲垫(17)，密封缓冲垫(17)与每个组装孔(12)对应的部位分别设有通孔，密封缓冲垫(17)紧贴环绕壳体(13)的底部设置。其目地在于提供一种体积小，结构紧凑，造价低，安装使用方便，散热性能好，使用寿命长，故障发生率低，可靠性高的无铜底板DCB陶瓷焊接模块。 | ||
| 搜索关键词： | 底板 dcb 陶瓷 焊接 模块 | ||
【主权项】：
无铜底板DCB陶瓷焊接模块，包括采用陶瓷覆铜板制成的DCB片(11)，DCB片(11)的左、右两端分别设有组装孔(12)，DCB片(11)的上方设有壳体(13)，壳体(13)的底端与DCB片(11)的上表面固定相连，壳体(13)内位于DCB片(11)的上表面设有一个以上的芯片(14)、电极(15)和过桥(16)，壳体(13)和所述DCB片(11)围构的空腔内灌封有硅凝胶或硅橡胶，其特征在于：所述DCB片(11)的上表面贴覆有密封缓冲垫(17)，密封缓冲垫(17)上与每个所述组装孔(12)对应的部位分别设有通孔，密封缓冲垫(17)紧贴环绕所述壳体(13)的底部设置。
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