[发明专利]具有集成插槽的系统级封装有效
| 申请号： | 201210371500.7 | 申请日： | 2012-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN103295988A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 赵子群;胡坤忠;桑帕施·K·V·卡里卡兰;雷佐尔·拉赫曼·卡恩;彼得·沃伦坎普;陈向东 | 申请（专利权）人： | 美国博通公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 田喜庆 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本文公开了具有集成插槽的系统级封装的各种实施方式。在一种实施方式中，系统级封装包括第一有源芯片，其具有在第一有源芯片的上表面上的第一多个电连接器；中间层，其位于第一有源芯片上方；以及第二有源芯片，其具有在第二有源芯片的下表面上的第二多个电连接器。中间层被配置为选择性将第一多个电连接器中的至少一个耦接至第二多个电连接器中的至少一个。此外，插槽包围第一有源芯片和第二有源芯片以及中间层，该插槽电耦接至第一有源芯片、第二有源芯片和中间层中的至少一个。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 集成 插槽 系统 封装 | ||
【主权项】：
一种系统级封装，包括：第一有源芯片，其具有在所述第一有源芯片的上表面上的第一多个电连接器；中间层，其位于所述第一有源芯片上方；第二有源芯片，其具有在所述第二有源芯片的下表面上的第二多个电连接器；所述中间层被配置为选择性将所述第一多个电连接器中的至少一个耦接至所述第二多个电连接器中的至少一个；插槽，其包围所述第一有源芯片和所述第二有源芯片以及所述中间层，所述插槽电耦接至所述第一有源芯片、所述第二有源芯片和所述中间层中的至少一个。
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