[发明专利]图像模块及其制造方法在审
申请号: | 201210371634.9 | 申请日: | 2012-09-28 |
公开(公告)号: | CN103716514A | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 赖孟修;郑顺舟;林昭琦 | 申请(专利权)人: | 百辰光电股份有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225;H04N5/335;H01L27/146 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 李静;宫传芝 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明披露了一种图像模块及其制造方法,该图像模块包括一镜头组件、一图像感测封装件、以及一电路板。电路板开设有一开口,镜头组件装设于该电路板且与该开口对应的位置。图像感测封装件设置于电路板,且该图像感测封装件的底部对应置入于该开口。图像模块制造方法的步骤包括:提供形成有一开口的电路板、移除一原材料的图像感测封装件的多个锡球以形成为移除锡球后的一图像感测封装件、将图像感测封装件对应于开口,并利用表面黏着方式,将该图像感测封装件固接于电路板、以及装设一镜头组件于该电路板上。 | ||
搜索关键词: | 图像 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种图像模块,其特征在于,包括:一镜头组件;一图像感测封装件;及一电路板,所述电路板开设有一开口,所述镜头组件装设于所述电路板且对应于所述开口位置,所述图像感测封装件设置于所述电路板,且所述图像感测封装件的底部对应置入于所述开口,所述图像感测封装件位于所述镜头组件与所述电路板之间。
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