[发明专利]一种具有增强铜箔电流承载能力的PCB板有效
| 申请号： | 201210373395.0 | 申请日： | 2012-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN102883523A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 陈义 | 申请（专利权）人： | 广东易事特电源股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 雷利平 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种PCB板设计技术，具体地说是一种具有增强铜箔电流承载能力的PCB板，其结构为PCB板双面均设置有铜箔，且开设有多个金属化孔，金属化孔孔壁面积大于孔两端面积之和。本申请无需增加贴片和滚锡的制作工艺，降低了制作PCB板的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 增强 铜箔 电流 承载 能力 pcb | ||
【主权项】：
一种具有增强铜箔电流承载能力的PCB板，PCB板双面均设置有铜箔，其特征是，PCB板开设有多个金属化孔，金属化孔孔壁面积大于孔两端面积之和。
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