[发明专利]一种电感的封装结构有效
| 申请号： | 201210373440.2 | 申请日： | 2012-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN102867624A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 陈永华;方晓云 | 申请（专利权）人： | 广东易事特电源股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/29 | 分类号： | H01F27/29;H05K3/30 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 雷利平 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电感的封装结构，其属于电感封装技术领域，包括电感和与电感封装在一起的PCB板，PCB板包括板体和开设于板体上的针脚孔和引脚孔；电感包括磁芯、绕组，绕组由若干股导线绞合而成，绕组绕置于磁芯上，绕组的端部形成引脚，引脚孔为扁长形的引脚孔，引脚孔的宽度与一股导线相配合，引脚采用若干股导线以并列的形式穿过引脚孔，并且焊接于引脚孔，引脚的并列排布方向为引脚孔的长度方向。本发明采用相同线径不同股数的绕组的引脚采用若干股导线并列出线结构，并穿过PCB板上的同一规格的扁长型的引脚孔，导线股数不同但是宽度相同，因此在过锡炉时，焊接良好，产品良率高，节约了封装设计和PCB板开模的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电感 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种电感的封装结构，包括电感和与所述电感封装在一起的PCB板，所述PCB板包括板体和开设于所述板体上的针脚孔和引脚孔；所述电感包括磁芯、绕组，所述绕组由若干股导线绞合而成，所述绕组绕置于所述磁芯上，所述绕组的端部形成引脚，其特征在于：所述引脚孔为扁长形的引脚孔，所述引脚孔的宽度与一股导线相配合，所述引脚采用若干股导线以并列的形式穿过所述引脚孔，并且焊接于所述引脚孔，所述引脚的并列排布方向为引脚孔的长度方向。
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