[发明专利]一种采用加成工艺制备导电线路的方法

摘要

本发明属于印制电路板制备领域，具体为一种采用加成工艺制备导电线路的方法。具体步骤为：采用环氧树脂、聚酯树脂作为成膜相基体树脂，添加填料、溶剂与助剂制备成膜相，采用丝网印刷、凹版印刷、喷墨印刷方式印刷出线路图形，采用热固化的方式加热固化，然后将线路浸入含有钯、铂、金、银、铜、钴、镍、铁纳米颗粒或者离子的溶液中，通过去离子水洗涤除去过量的纳米颗粒或金属离子，置入化学镀液中进行化学镀，从而达到线路金属化的目的。本发明相较于传统印制电路线路制备方法具有步骤简单、节省材料、成本降低优点，相较于采用纳米银油墨或银导电胶印刷导电线路具有成本降低、电性能优良、对基板粘附力强优点。

主权项

一种采用加成工艺制备导电线路的方法，其特征在于具体步骤如下：(1)、将0~0.9的树脂、0~0.7的填料、0.3~0.6的溶剂、0.01~0.7的硅烷偶联剂和0~0.05的增稠剂以500转/min以上混合搅拌15~24小时，得到成膜剂；(2)、将步骤（1）得到的成膜剂在基板上印刷成设计的线路图形，得到线路基板；(3)、将步骤（2）得到的线路基板在60ºC~120ºC下加热烘干固化，固化时间为5min~120min；(4)、将步骤（3）固化的线路基板置于0.1mol/L的催化剂溶液或胶体中1h；(5)、将步骤（4）浸入催化剂后的线路基板置入去离子水中，洗去过量的催化剂；(6)、将步骤（5）清洗后的线路基板烘干，除去去离子水；(7)、将步骤（6）烘干后的线路基板置于化学镀镀液中进行化学镀5min~120min；(8)、将步骤（7）化学镀后的线路基板进行后处理，即得所需的导电线路。