[发明专利]发光二极管封装件及其制造方法在审
| 申请号： | 201210376512.9 | 申请日： | 2012-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN103035825A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 金澖亨 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/56;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 陈源;张帆 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及发光二极管封装件及其制造方法，该发光二极管封装件包括：封装件主体；安装在所述封装件主体上的发光二极管芯片；疏水图案，其与所述发光二极管芯片隔开地形成在所述封装件主体上；以及密封所述发光二极管芯片的树脂单元，并且所述树脂单元由所述疏水图案限定。能够提供只需较少生产成本并且具有多种图案和增强的照明强度的发光二极管封装件及其制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装件，包括：封装件主体；安装在所述封装件主体上的发光二极管芯片；疏水图案，其与所述发光二极管芯片隔开地形成在所述封装件主体上；以及密封所述发光二极管芯片的树脂单元，其中所述树脂单元由所述疏水图案限定。
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