[发明专利]用于切割半导体工件的方法及设备无效
| 申请号： | 201210376518.6 | 申请日： | 2012-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN103286863A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 迈斯·彼得·范德梅尔;马修·彼尔德;伊凡·布兰西 | 申请（专利权）人： | 应用材料瑞士有限责任公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 何焜 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 本发明涉及用于切割半导体工件的方法及设备。描述了一种利用线锯来切割半导体工件的方法。该方法包括将至少150牛顿的张力施加至线；大致使线沿其长度移动；并且使线与半导体工件接触以切割半导体工件；切割半导体工件；其中，线的直径为1.5毫米或更小。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 切割 半导体 工件 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种利用线锯来切割半导体工件的方法，包括：将至少150牛顿的张力施加至线；大致使所述线沿其长度移动；使所述线与所述半导体工件接触以切割所述半导体工件；并且切割所述半导体工件；其中，所述线的直径为1.5毫米或更小。
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