[发明专利]印制电路板局部埋入PCB子板的方法无效
| 申请号： | 201210376607.0 | 申请日： | 2012-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN102892257A | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 杜红兵;陶伟;吕红刚;曾红 | 申请（专利权）人： | 东莞生益电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印制电路板局部埋入PCB子板的方法，包括如下步骤：步骤1、提供PCB母板、待埋入的PCB子板及高流动半固化片，所述PCB母板对应PCB子板设有埋入槽，所述埋入槽内设有数个定位孔，所述PCB子板上对应所述定位孔设有数个通孔，所述高流动半固化片对应该数个通孔设有数个贯穿孔，所述埋入槽的深度等于PCB子板与高流动半固化片的厚度之和；步骤2、将高流动半固化片及PCB子板依次放置于埋入槽内；步骤3、将销钉依次贯穿PCB子板上的通孔及高流动半固化片上的贯穿孔，固定于埋入槽内的定位孔内；步骤4、通过高温层压，将PCB子板与PCB母板连接在一起，这时，PCB子板的上表面与PCB母板的上表面位于同一平面内。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 局部 埋入 pcb 方法 | ||
【主权项】：
一种印制电路板局部埋入PCB子板的方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、提供PCB母板、待埋入的PCB子板及高流动半固化片，所述PCB母板对应PCB子板设有埋入槽，所述埋入槽内设有数个定位孔，所述PCB子板上对应所述定位孔设有数个通孔，所述高流动半固化片对应该数个通孔设有数个贯穿孔，所述埋入槽的深度等于PCB子板与高流动半固化片的厚度之和；步骤2、将高流动半固化片及PCB子板依次放置于埋入槽内；步骤3、将销钉依次贯穿PCB子板上的通孔及高流动半固化片上的贯穿孔，固定于埋入槽内的定位孔内；步骤4、通过高温层压，将PCB子板与PCB母板连接在一起，这时，PCB子板的上表面与PCB母板的上表面位于同一平面内。
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