[发明专利]半导体封装构造无效
| 申请号： | 201210376877.1 | 申请日： | 2012-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN102881667A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 洪志斌;翁肇甫;谢慧英 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装构造，包含一基板、至少一芯片、一封装胶体，及一石墨烯层，将所述石墨烯层设置在所述封装胶体上或设置在所述芯片的一表面上，通过所述石墨烯层具有高的平面性导热系数，有利于侧向导热，不仅增加热的均匀传导，也增进了热交换的面积，进而提高芯片的热导出效能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 构造 | ||
【主权项】：
一种半导体封装构造，其特征在于：所述半导体封装构造包含：一基板，包含一上表面；至少一芯片，位于所述基板的上表面并与所述基板电性连接；一封装胶体，至少部分包覆所述芯片；及一石墨烯层，设置在所述封装胶体上。
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