[发明专利]一种高精度BGA植球装置有效

专利信息
申请号: 201210377135.0 申请日: 2012-10-08
公开(公告)号: CN102915934A 公开(公告)日: 2013-02-06
发明(设计)人: 王涛;向圆;张乐银;徐春叶;明源;李丙旺 申请(专利权)人: 华东光电集成器件研究所
主分类号: H01L21/60 分类号: H01L21/60
代理公司: 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 代理人: 杨晋弘
地址: 233042 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及一种高精度BGA植球装置,其特征在于包括:a、保护盒(1),保护盒(1)的上端为开口端、后面铰接活动门(1b);b、保护盒(1)内设有三维机械调节装置,三维机械调节装置中的各调节螺杆分别穿过保护盒(1)正面和侧面,三维调节装置顶部连接有吸盘(6),吸盘(6)通过软管(12)与负压源连接;c、模板框(8),模板框中设有网版(13),模板框(8)通过螺钉(7)与保护盒(1)的上端对应连接。本发明的方法解决了对BGA器件四个方向的精确定位,在一定程度上可适应不同尺寸的器件,解决了模板拆分频率大导致的容易变形问题和因机械定位导致的器件损伤问题,同时生产加工工艺简单,易操作,可靠性高。
搜索关键词: 一种 高精度 bga 装置
【主权项】:
一种高精度BGA植球装置,其特征在于包括:a、保护盒(1),保护盒(1)的上端为开口端、后面铰接活动门(1b);b、保护盒(1)内设有三维机械调节装置,三维机械调节装置中的各调节螺杆分别穿过保护盒(1)正面和侧面,三维调节装置顶部连接有吸盘(6),吸盘(6)通过软管(12)与负压源连接;c、模板框(8),模板框中设有网版(13),模板框(8)通过螺钉(7)与保护盒(1)的上端对应连接。
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