[发明专利]一种高精度BGA植球装置有效
申请号: | 201210377135.0 | 申请日: | 2012-10-08 |
公开(公告)号: | CN102915934A | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | 王涛;向圆;张乐银;徐春叶;明源;李丙旺 | 申请(专利权)人: | 华东光电集成器件研究所 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 | 代理人: | 杨晋弘 |
地址: | 233042 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明涉及一种高精度BGA植球装置,其特征在于包括:a、保护盒(1),保护盒(1)的上端为开口端、后面铰接活动门(1b);b、保护盒(1)内设有三维机械调节装置,三维机械调节装置中的各调节螺杆分别穿过保护盒(1)正面和侧面,三维调节装置顶部连接有吸盘(6),吸盘(6)通过软管(12)与负压源连接;c、模板框(8),模板框中设有网版(13),模板框(8)通过螺钉(7)与保护盒(1)的上端对应连接。本发明的方法解决了对BGA器件四个方向的精确定位,在一定程度上可适应不同尺寸的器件,解决了模板拆分频率大导致的容易变形问题和因机械定位导致的器件损伤问题,同时生产加工工艺简单,易操作,可靠性高。 | ||
搜索关键词: | 一种 高精度 bga 装置 | ||
【主权项】:
一种高精度BGA植球装置,其特征在于包括:a、保护盒(1),保护盒(1)的上端为开口端、后面铰接活动门(1b);b、保护盒(1)内设有三维机械调节装置,三维机械调节装置中的各调节螺杆分别穿过保护盒(1)正面和侧面,三维调节装置顶部连接有吸盘(6),吸盘(6)通过软管(12)与负压源连接;c、模板框(8),模板框中设有网版(13),模板框(8)通过螺钉(7)与保护盒(1)的上端对应连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造