[发明专利]散热结构和电子设备

摘要

本发明涉及散热结构和电子设备。一种散热结构，包括：电路板，电路板被设置在具有底盘的外壳内，所述底盘形成有空气进入孔，并且在电路板中在被驱动时产生热的第一电子部件和在被驱动时不产生热的第二电子部件安装在电路板的基板的一个表面上；以及热沉，热沉释放在第一电子部件中产生的热。此处，在该热沉中设置有：散热单元，散热单元被定位成面对所述基板；檐部，檐部从所述散热单元突出；以及一对闭合部，它们在与所述檐部从所述散热单元突出的方向垂直的方向上从所述檐部的两端突出；并且至少一个空气进入孔形成在面对所述檐部的位置中。

主权项

一种散热结构，包括：电路板，所述电路板设置在具有底盘的外壳内，所述底盘形成有至少一个空气进入孔，该空气进入孔用于从外部引进冷却空气，并且在所述电路板中在被驱动时产生热的第一电子部件和在被驱动时不产生热的第二电子部件安装在所述电路板的基板的一个表面上；以及热沉，所述热沉设置在其上安装有所述电路板的所述第一电子部件的表面侧上，并且释放在所述第一电子部件中产生的热，其中在所述热沉和所述第二电子部件之间形成间隙，在所述热沉中，设置有：散热单元，所述散热单元被定位为面对所述电路板的所述基板；檐部，所述檐部从所述散热单元突出，以被定位在所述基板外围的外部，并且将从所述空气进入孔流入到所述外壳中的冷却空气引导到所述第二电子部件；以及一对闭合部，所述一对闭合部分别在与所述檐部从所述散热单元突出的方向垂直的方向上从所述檐部的两端突出，并且所述一对闭合部相对于所述檐部向所述电路板侧弯曲；并且所述底盘的所述至少一个空气进入孔形成在面对所述檐部的位置中。