[发明专利]连接基板及层叠封装结构有效
| 申请号： | 201210379202.2 | 申请日： | 2012-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN103715152A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 许诗滨 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/538 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供一种连接基板，其包括绝缘基材、多个导电柱及导热金属框。所述绝缘基材具有相对的第一表面和第二表面，所述绝缘基材内形成有多个贯穿所述第一表面和第二表面的多个通孔，所述多个导电柱一一对应地收容于多个通孔内，自所述绝缘基材的第二表面向绝缘基材内部，形成有收容槽，所述导热金属框配合收容于所述收容槽内。本发明还提供一种包括所述连接基板的层叠封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 层叠 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种连接基板，其包括绝缘基材、多个导电柱及导热金属框，所述绝缘基材具有相对的第一表面和第二表面，所述绝缘基材内形成有多个贯穿所述第一表面和第二表面的多个通孔，所述多个导电柱一一对应地收容于多个通孔内，自所述绝缘基材的第二表面向绝缘基材内部，形成有收容槽，所述导热金属框配合收容于所述收容槽内。
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