[发明专利]具有较小的过渡层通孔的互连结构有效
| 申请号： | 201210380842.5 | 申请日： | 2012-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN103367320A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 鲁立忠;陈文豪;侯元德;范芳瑜;高于翔;陈殿豪;林学仕;陈启平 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种互连结构包括位于衬底上方的底层，其中，底层包含至少一条底层线和至少一个底层通孔。互连结构还包括位于底层上方的过渡层，其中，过渡层包含至少一条过渡层线和至少一个过渡层通孔。互连结构还包括位于过渡层上方的顶层，其中，顶层包含至少一条顶层线和至少一个顶层通孔。至少一个过渡层通孔的截面面积比至少一个顶层通孔的截面面积小至少30％。本发明提供具有较小的过渡层通孔的互连结构。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 较小 过渡 层通孔 互连 结构 | ||
【主权项】：
一种互连结构，包括：底层，位于衬底上方，其中，所述底层包含至少一条底层线和至少一个底层通孔；过渡层，位于所述底层上方，其中，所述过渡层包含至少一条过渡层线和至少一个过渡层通孔；以及顶层，位于所述过渡层上方，其中，所述顶层包含至少一条顶层线和至少一个顶层通孔，其中，所述至少一个过渡层通孔的截面面积比所述至少一个顶层通孔的截面面积小至少30％。
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