[发明专利]半导体器件有效
申请号: | 201210382395.7 | 申请日: | 2009-06-05 |
公开(公告)号: | CN103022002A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 中柴康隆 | 申请(专利权)人: | 瑞萨电子株式会社 |
主分类号: | H01L23/522 | 分类号: | H01L23/522 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 韩峰;孙志湧 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种半导体器件。在衬底(10)上形成多层布线层(400)、第一电感器(310)和第二电感器(320)。通过交替地依次堆叠绝缘层和布线层t次或更多次而形成多层布线层,其中t≥3。将第一电感器(310)设置在多层布线层(400)中的第n布线层中。第二电感器(320)被设置在多层布线层(400)中的第m布线层中并位于第一电感器(310)上方,其中t≥m≥n+2。在位于第n布线层与第m布线层之间的任何一个布线层中不设置位于第一电感器(310)上方的任何电感器。第一电感器(310)和第二电感器(320)组成在两个方向中的任何一个方向上传输电信号的信号传输器件(300)。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,包括:SOI衬底,其具有第一区域和第二区域;形成在所述SOI衬底上的多层布线层,该多层布线层具有依次交替地堆叠的绝缘层和布线层;形成在所述SOI衬底的上方的第一电感器;以及形成在所述SOI衬底的上方的并且位于所述第一电感器之上的第二电感器,其中,在所述第一电感器和所述第二电感器之间未形成有电感器。
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