[发明专利]自锁圆片键合结构及制作方法无效
| 申请号： | 201210382727.1 | 申请日： | 2012-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN102874739A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 徐德辉;熊斌;吴国强;姚邵康;张德阳;王跃林 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种自锁圆片键合结构及制作方法，所述自锁圆片键合结构是通过键合下圆片上的凹槽结构和键合上圆片的凸台结构进行镶嵌形成自锁微结构，通过下凹槽结构和上凸台结构之间的键合材料键合或直接键合完成上下键合圆片的键合。其制作方法的特征是凹槽结构和凸台结构都是在键合材料沉积前和键合前进行制作。由于自锁微结构设计将对准键合后的键合硅片位置进行了锁定，因此消除了键合过程中压力负载和温度负载在键合圆片上引入圆片位移，从而提高了键合对准精度。 | ||
| 搜索关键词： | 锁圆片键合 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
一种自锁圆片键合结构，其特征在于，所述自锁圆片键合结构包括设有凹槽结构的键合下圆片以及设有凸台结构的键合上圆片；所述键合下圆片与所述键合上圆片通过所述凹槽结构与凸台结构的配合键合镶嵌在一起，形成自锁结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院上海微系统与信息技术研究所，未经中国科学院上海微系统与信息技术研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210382727.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：造纸行业污废水高效处理剂
- 下一篇：一种组装式电梯导轨
