[发明专利]具有用于翘曲控制的基于聚合物的材料的堆叠式封装结构有效
| 申请号： | 201210382899.9 | 申请日： | 2012-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN103515326B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 陈孟泽;刘育志;黄晖闵;林威宏;卢景睿;郑明达;刘重希 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了具有用于翘曲控制的基于聚合物的材料的堆叠式封装结构。提供机械强度和翘曲控制的堆叠式封装结构包括第一封装部件、第二封装部件以及将第一封装部件连接到第二封装部件的第一组导电元件。在第一封装部件上模制第一含聚合物材料并使其围绕第一组导电元件。在第一含聚合物材料中具有暴露第二封装部件的顶面的开口。第三封装部件和第二组导电元件将第二封装部件连接到第三封装部件。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 用于 控制 基于 聚合物 材料 堆叠 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：第一封装部件；第二封装部件；第一组导电元件，将所述第一封装部件连接到所述第二封装部件；第一含聚合物材料，模制在所述第一封装部件上并围绕所述第一组导电元件，所述第一含聚合物材料具有围绕所述第二封装部件的外部侧面的水平上表面，并且所述水平上表面低于所述第二封装部件的顶面；第三封装部件；以及第二组导电元件，将所述第二封装部件连接到所述第三封装部件。
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