[发明专利]用于半导体晶圆的混合接合系统及方法有效
| 申请号： | 201210382930.9 | 申请日： | 2012-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN103531492A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 刘丙寅;林诗玮;黄信华;赵兰璘;蔡嘉雄 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了用于半导体晶圆的混合接合系统和方法。在一个实施例中，用于半导体晶圆的混合接合系统包括室和多个设置在该室内的副室。机械夹持器设置在该室内，适用于在多个副室之间移动室内的多个半导体晶圆。多个副室包括：适用于从多个半导体晶圆去除保护层的第一副室，以及适用于在将多个半导体晶圆混合接合在一起之前激活多个半导体晶圆的顶面的第二副室。多个副室还包括适用于对准多个半导体晶圆和将多个半导体晶圆混合接合在一起的第三副室。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 混合 接合 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种用于半导体晶圆的混合接合系统，所述系统包括：室；设置在所述室内的多个副室；以及设置在所述室内的机械夹持器，适用于在所述多个副室之间移动所述室内的多个半导体晶圆，其中所述多个副室包括：适用于从所述多个半导体晶圆去除保护层的第一副室；适用于在将所述多个半导体晶圆混合接合在一起之前激活所述多个半导体晶圆的顶面的第二副室；以及适用于对准所述多个半导体晶圆和将所述多个半导体晶圆混合接合在一起的第三副室。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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