[发明专利]片上变压器的衬底涡流的射频模型方法有效
申请号: | 201210385566.1 | 申请日: | 2012-10-12 |
公开(公告)号: | CN103730335A | 公开(公告)日: | 2014-04-16 |
发明(设计)人: | 黄景丰 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01F41/00;H01F41/04 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 丁纪铁 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种片上变压器的衬底涡流的射频模型方法,片上变压器任意一个金属螺旋线圈段对应的衬底涡流等效电路包括多级由衬底电阻和衬底电感串联组成的结构的并联结构,该并联结构能够准确模拟出各金属螺旋线圈段在衬底中产生的涡流损耗;在各级衬底电感和所对应的金属螺旋线圈段之间设置有互感,能够准确的模拟出衬底涡流对片上电压器的反作用能够使片上变压器在反相和正相工作方式的品质因素都能保持较高精度,能够提高片上变压器的衬底涡流效应的模拟精度,有利于提高片上变压器的设计效率和质量,同时降低设计成本。 | ||
搜索关键词: | 变压器 衬底 涡流 射频 模型 方法 | ||
【主权项】:
一种片上变压器的衬底涡流的射频模型方法,片上变压器由第一差分电感和第二差分电感嵌套而成,所述第一差分电感和所述第二差分电感都形成于半导体衬底上、且所述第一差分电感和所述第二差分电感都和所述半导体衬底隔离有介质层;所述第一差分电感包括第一端口、第二端口和第一中心抽头,所述第一端口和所述第一中心抽头之间的金属螺旋线圈一和所述第二端口和所述第一中心抽头之间的金属螺旋线圈二为对称结构;所述第二差分电感包括第三端口、第四端口和第二中心抽头,所述第三端口和所述第二中心抽头之间的金属螺旋线圈三和所述第四端口和第二中心抽头之间的金属螺旋线圈四为对称结构;所述片上变压器的金属螺旋线圈会在所述半导体衬底上产生衬底涡流;其特征在于,通过如下射频模型方法来计算所述衬底涡流效应的影响:所述金属螺旋线圈一、所述金属螺旋线圈二、所述金属螺旋线圈三和所述金属螺旋线圈四中任意一个金属螺旋线圈段和所述半导体衬底之间在射频条件下工作时都设置有对应的衬底涡流等效电路,任意一个所述金属螺旋线圈段所对应的衬底涡流等效电路包括:由第一衬底电阻和第一衬底电感组成的第一级结构,所述第一级结构的第一端和所述金属螺旋线圈段的第一个端口之间连接有第一介质层电容、所述第一级结构的第二端和所述金属螺旋线圈段的第二个端口之间连接有第二介质层电容;所述第一级结构的第一端和地之间连接由第一衬底寄生电容和第一衬底寄生电阻的并联结构,所述第一级结构的第二端和地之间连接由第二衬底寄生电容和第二衬底寄生电阻的并联结构;由第N衬底电阻和第N衬底电感组成的第N级结构,N大于等于2,所述第N级结构和所述第一级结构并联;从第一级结构到第N级结构中,第N衬底电阻大于第N‑1衬底电阻,第N衬底电感小于第N‑1衬底电感。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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