[发明专利]一种LED支架灯无效
申请号: | 201210386023.1 | 申请日: | 2012-10-12 |
公开(公告)号: | CN102927466A | 公开(公告)日: | 2013-02-13 |
发明(设计)人: | 朱阜新 | 申请(专利权)人: | 浙江省缙云县天煌实业有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 杭州赛科专利代理事务所 33230 | 代理人: | 曹绍文 |
地址: | 311501 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 一种LED支架灯包括主体、护罩、表面贴装器件、散热层、灯头、驱动器和铝合金外壳,所述的主体上部设有护罩,主体的中部设有散热层,散热层上侧设有表面贴装器件,主体下部设有铝合金外壳,散热层和铝合金外壳之间固定有驱动器,灯头两侧分别与散热层和铝合金外壳连接。本发明的有益效果在于:LED芯片与氧化铝陶瓷散热基板之间设有热沉,并采用半包封结构,加速散热,增加表面贴装器件的实用寿命;主体外侧设有若干浅槽状铝合金散热件,大大增加了散热面积,使灯管整体散热效果更好;主体的中部设有散热层,散热层为导热绝缘塑胶层,导热绝缘塑胶有良好的导热性能、电气绝缘性能又具防止电击功能。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 支架 | ||
【主权项】:
一种LED支架灯,其特征在于:所述的LED支架灯包括主体、护罩、表面贴装器件、散热层、灯头、驱动器和铝合金外壳,所述的主体上部设有护罩,主体的中部设有散热层,散热层上侧设有表面贴装器件,主体下部设有铝合金外壳,散热层和铝合金外壳之间固定有驱动器,灯头两侧分别与散热层和铝合金外壳连接,所述的表面贴装器件内部填充有硅橡胶,表面贴装器件包括LED芯片、热沉和氧化铝陶瓷散热基板,LED芯片固定于氧化铝陶瓷散热基板一侧,该LED芯片与氧化铝陶瓷散热基板之间设有热沉,并采用半包封结构。
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